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（一）崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)公司嵌入式硬件方案設(shè)計、器件選型、原理圖及PCB設(shè)計、BOM清單及其他相關(guān)設(shè)計文檔的編制工作；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能特性、EMC、環(huán)境等相關(guān)型式試驗、可靠性試驗的評估及問題的解決；
3、對IGBT驅(qū)動、封裝、功率硬件的選型使用及其系統(tǒng)功能的實現(xiàn)等關(guān)鍵技術(shù)點進(jìn)行創(chuàng)新研究；綜合新工藝、新散熱技術(shù)、新功率器件產(chǎn)品，形成行業(yè)有競爭力的方案；
4、負(fù)責(zé)自動化、智能化等相關(guān)方面前沿資料的搜集和相關(guān)科研項目調(diào)研、立項、研究、結(jié)題等全過程實施，及相關(guān)材料撰寫。

（二）任職條件：

1、控制工程、電力電子、自動化等專業(yè)，本科及以上學(xué)歷，具有3年及以上電子產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
2、熟悉硬件開發(fā)流程，能進(jìn)行系統(tǒng)級設(shè)計，可以根據(jù)需求獨立完成模塊的研制；
3、熟悉硬件系統(tǒng)工作原理，精通一種電路設(shè)計EDA工具，可熟練進(jìn)行原理圖、PCB設(shè)計；
4、熟練掌握一種下位機(jī)軟件開發(fā)技術(shù)，精通C語言，有良好的編程習(xí)慣和代碼風(fēng)格；
5、熟悉單片機(jī)、ARM、DSP的底層開發(fā)，熟練使用嵌入式開發(fā)環(huán)境；
6、熟練掌握萬用表、示波器、信號發(fā)生器、烙鐵等硬件調(diào)試工具；
7、熟悉科研項目開發(fā)流程，有完整科研項目經(jīng)驗者優(yōu)先。

職位福利：六險二金、包住、餐補、通訊補助、補充醫(yī)療保險、節(jié)日福利、高溫補貼、周末雙休