職位描述
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崗位職責(zé)
1,負(fù)責(zé)IC封裝基板市場(chǎng)開發(fā)
2,IC封裝基板市場(chǎng)新項(xiàng)目及新客戶開發(fā)導(dǎo)入
3,市場(chǎng)訊息、行業(yè)趨勢(shì)信息收集、整理與分析,為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向做參考,尋找新市場(chǎng)和新機(jī)會(huì)
4,現(xiàn)有半導(dǎo)體OEM及OSAT客戶的維護(hù)
崗位要求
1,1-3年半導(dǎo)體基板或封裝經(jīng)驗(yàn)
2,具備半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)流程和封裝流程相關(guān)產(chǎn)品知識(shí),熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)/封裝基板生產(chǎn)知識(shí)
3,本科以上,理工科優(yōu)先,CET-4
4,學(xué)習(xí)能力及自我驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)
5,具備客戶溝通及服務(wù)能力,適應(yīng)出差
1,負(fù)責(zé)IC封裝基板市場(chǎng)開發(fā)
2,IC封裝基板市場(chǎng)新項(xiàng)目及新客戶開發(fā)導(dǎo)入
3,市場(chǎng)訊息、行業(yè)趨勢(shì)信息收集、整理與分析,為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向做參考,尋找新市場(chǎng)和新機(jī)會(huì)
4,現(xiàn)有半導(dǎo)體OEM及OSAT客戶的維護(hù)
崗位要求
1,1-3年半導(dǎo)體基板或封裝經(jīng)驗(yàn)
2,具備半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)流程和封裝流程相關(guān)產(chǎn)品知識(shí),熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)/封裝基板生產(chǎn)知識(shí)
3,本科以上,理工科優(yōu)先,CET-4
4,學(xué)習(xí)能力及自我驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)
5,具備客戶溝通及服務(wù)能力,適應(yīng)出差
工作地點(diǎn)
地址:蘇州虎丘區(qū)金山東路79號(hào)13號(hào)蘇州龍湖中心


職位發(fā)布者
HR
松下電器

-
家電業(yè)
-
1000人以上
-
公司性質(zhì)未知
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上海市浦東新區(qū)陸家嘴環(huán)路1000號(hào)恒生銀行大廈4樓
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